地方中心／台北報導

IEEE國際固態電路學會昨日舉行記者會，除宣布2016年將在美國舊金山舉行「ISSCC(國際固態電路研討會)」外，會中也邀請交通大學吳重雨校長、鈺創科技盧超群董事長、臺灣大學林宗賢教授、ISSCC FE co-Chair Dr. Atsuki Inoue及聯發科鄧光鎧博士出席並致詞。據悉，2016年國際固態電路研討會預計於明年1月31日至2月4日於美國舊金山舉行。臺灣產、學界共有11篇論文獲選，屆時將在會中發表。

ISSCC這次共有198篇論文獲選，其中，來自臺灣的研究成果共11篇。臺大電子所劉深淵教授領導的研發團隊，今年成功開發出供應電壓雜訊背景校正的全數位鎖相迴路，此項技術的開發不僅有助於數位系統和類比系統的整合，更有助於達到電子商品個人化強調的「外形輕薄短小」及「便於攜帶」等特性，此外，對於SoC在物聯網系統的應用亦有推波助瀾的效果。

臺大電機工程學系李泰成教授團隊著重開發應用於無線通訊系統中之高速類比數位轉換器，在最新的無線標準中如60-GHz Wigi或下一代行動通訊系統(5G)，其所需的資料頻寬將達GHz的範圍，應用所開發之時間交錯逐漸逼近式ADC，將可藉由數位校正的技術來達成前瞻的高規格要求。

交大電機工程系陳科宏教授團隊成功研發出可用於微投影、立體成像、Google Glass 等高畫質顯示產品之顯示驅動晶片，以微投影為例，此晶片將光源色彩解析度大幅提升至1677萬色，改善其亮度低之問題。成大電機系郭泰豪教授團隊開發出前瞻電源管理晶片，可應用於手機、機器人及物聯網，本晶片使裝置兼顧體積微小化、待機時電池續航力長、長時間使用不發熱。

在業界方面，聯發科技獲選論文共四篇，其中類比電路研發團隊在今年開發出適用於一般感測器及生物感測器的多模類比數位轉換器(ADC)，該技術保留SAR ADC低功耗特性，達到世界第一的功耗指標，並滿足物聯網應用對低耗電之需求。臺積電獲選論文為兩篇，其中臺積電CIS團隊應用3D IC堆疊技術，將3千3百萬像素BSI影像感測陣列堆疊在先進邏輯晶片上，並可實現無縫接合成更高像素。