2019柏林消費電子展　英特爾展示全新行動運算最新進展

▲英特爾OEM合作夥伴於2019 IFA宣布通過Project Athena驗證、達到目標規格與關鍵體驗指標的全新筆電機型。（圖...2019/09/04

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英特爾加速奠定5G領先地位　宣布推出全新產品滿足企業在邊緣營運的智...

▲英特爾於MWC 2023推出具備Intel vRAN Boost的第4代Intel Xeon可擴充處理器(4th Gen Intel Xeon Scalable processor)，整合Layer...2023/02/28

[亞太新聞]

深化台灣生態系廠商合作　Intel Innovation在台登場攜手共創精銳解決...

▲Intel Innovation Taipei提供精彩的3場主題演講以及23場分堂課程，現場亦展出14個最新技術與解決方案及應用案例，一睹英特爾的創...2022/11/02

[亞太新聞]

英特爾推出Flex系列GPU　解決運算需求提供沉浸式體驗靈活性與可擴展...

▲英特爾推出針對智慧視覺雲端所設計的Intel Data Center GPU Flex系列。(圖／英特爾提供） 記者羅蔚舟/竹科報導 英特爾宣布推出I...2022/08/25

[亞太新聞]

實現2.5D和3D晶片塊設計　英特爾介紹最新架構和創新封裝技術...

▲英特爾在Hot Chips 34當中，提供次世代技術產品架構預覽。（圖／英特爾提供） 記者羅蔚舟/竹科報導 多家半導體大廠共襄盛舉的高...2022/08/23

[亞太新聞]

英特爾在整合光子研究取得重大進展　晶圓上嚴格控制8波長雷射陣列...

▲8微環調變器和光波導的示意圖。每個微環調變器調整至特定波長（光的「顏色」）。透過使用多個波長，每個微環能夠單獨調變光並完...2022/06/30

[亞太新聞]

英特爾晶圓代工服務雲端聯盟成立　利用巨量運算力量提升晶片設計效率...

▲英特爾晶圓代工服務雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設...2022/06/29

[亞太新聞]

主流玩家和內容創作者全新選擇　英特爾推出Arc A380圖形處理器...

▲高效能Intel Arc A系列顯示卡產品將於今年夏季推出。（圖／英特爾提供） 記者羅蔚舟/竹科報導 英特爾宣布推出Intel Arc A380圖形...2022/06/15

[亞太新聞]

滿足永無止境運算需求　英特爾加速永續性、開放式高效能運算創新...

▲英特爾於德國漢堡舉行的2022國際超級電腦大會上宣布推出Falcon Shores，為英特爾產品規劃的下一個重大架構創新，將x86 CPU和Xe ...2022/06/01

[亞太新聞]

英特爾推出Project Amber支援機密運算　擘劃建立抗量子密碼學策略...

▲「Intel Vision 2022」第2日，英特爾技術長Greg Lavender表示安全的重要性，推出支援機密運算的Project Amber。(圖／英特爾提供...2022/05/12

[亞太新聞]

英特爾推出全新HX處理器　迄今最強大第12代Intel Core筆電處理器...

▲英特爾推出7款全新第12代Intel Core HX筆電處理器，包含Core i5、Core i7、Core i9等型號。（圖／英特爾提供) 記者羅蔚舟/竹科報...2022/05/11

[亞太新聞]

英特爾「INTEL VISION」　展示新款晶片、軟體和服務推動數位轉型...

▲「Intel Vision 2022」於台北時間5/10晚間22:00隆重登場，由英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)主持開場演講，並分享和碩5G解決...2022/05/11

[亞太新聞]

英特爾承諾2040年前淨零排放　以技術協助合作夥伴札實未來永續基礎...

▲英特爾在今年世界地球日之前夕，承諾將在2040年前，於全球營運範圍內達成淨零排放的目標，更要以自身的技術與影響力協助合作夥伴...2022/04/21

[亞太新聞]

驅動下世代輕薄筆電　英特爾推出第12代Intel® Core™ P/U系列處理器...

▲英特爾正式推出第12代Intel Core P系列和U系列處理器。（圖／英特爾提供） 記者羅蔚舟/竹科報導 專為輕薄筆電耀眼效能和卓越生產...2022/02/26

[亞太新聞]

英特爾揭曉氣勢盛大Xeon多年產品藍圖　加速資料中心領先地位與成...

▲英特爾揭曉氣勢盛大的Xeon多年產品藍圖，加速資料中心領先地位與成長。（圖／英特爾提供） 記者羅蔚舟/竹科報導 英特爾2022年的...2022/02/18

[亞太新聞]

英特爾斥資10億美元打造晶圓代工創新生態體系　強化代工業務開發顛覆...

▲隨著先進3D封裝技術的出現，晶片架構師越來越常採用模組化的設計方法從系統單晶片轉向系統單封裝（system-on-package）架構。這...2022/02/09

[亞太新聞]
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