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英特爾斥資10億美元打造晶圓代工創新生態體系　強化代工業務開發顛覆...

▲隨著先進3D封裝技術的出現，晶片架構師越來越常採用模組化的設計方法從系統單晶片轉向系統單封裝（system-on-package）架構。這...2022/02/09

[亞太新聞]

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