▲由JEDEC固態技術協會主辦，台灣半導體產業協會(TSIA)協辦的「2019 JEDEC workshop」，自10月14至10月17日在台灣新竹市國賓大飯店舉行。（圖／IC設計委員會消費性電子記憶體介面標準工作小組提供）


【亞太新聞網／財經新聞中心／竹科報導】

台灣是全球半導體工業的重鎮，晶圓代工，IC封測產業執世界牛耳地位，IC設計業產值居全球第二，台灣整體半導體產業鏈與動態記憶體規格演進息息相關，無論是參與規格制訂，或是精準的使用規格，對台灣半導體產業一直都是重要的課題。「2019 JEDEC專題研討會」由JEDEC固態技術協會主辦，台灣半導體產業協會(TSIA)協辦，這項研討會僅以美國矽谷聖塔克拉拉及台灣新竹兩個地點，舉辦全球唯二的場次，而台灣也就是亞洲唯一場次，訂於2019年10月14日至10月17日在台灣新竹市國賓大飯店舉行。

JEDEC固態技術協會(Joint Electron Device Engineering Council)係一個在國際間領導微電子業界開放規格標準進程的機構，自1958年以來，JEDEC所界定的開放標準為半導體業界所廣泛接受的共通標準，包含靜電標準(ESD)，產品變更標準(PCN)，產品可靠度驗證標準，動態記憶體模組、動態記憶體(DDR, LPDDR, GDDR, HBM)規格標準…等等。

JEDEC會員擴及全球300家公司，會員成員超過三千人，組織涵蓋50個以上的委員會。這次為期四天的專題研討會(workshop)，是由JEDEC所屬的動態記憶體委員會，針對DDR5、LPDDR5、NVDIMM-P規格發表，同時也預告未來一年內，伴隨5G手機的時代來臨，手機記憶體將由現在的LPDDR4X進程到LPDDR5；筆電、伺服器記憶體也將從已經採用有五年之久的DDR4邁入DDR5。一直以來，摩爾定律的辯證，承載著對半導體未來藍圖的預言，然而微電子規格的與時俱進，亦能確切體現微電子產品的通訊影音體驗不斷突破，近年來更推升演算法進入日常生活。

綜觀「2019 JEDEC專題研討會」，LPDDR5部分為期一天，講員來自DRAM三大廠(Samsung, SK Hynix, Micron)，EDA公司(Synopsis, Cadence)，測試儀器公司(Keysight, FuturePlus)。內容涵蓋系統架構，晶片架構，時序與讀取，系統時序訓練，驗證與偵錯。而DDR5部分為期兩天，講員來自Intel，聯想(Lenovo)，DRAM三大廠，測試儀器廠，模組元件廠等。受邀講師都是長期實際參與JEDEC運作規格制定的工程人員，可以預見，屆時現場的討論勢必相當熱絡而且深入。

TSIA感謝經濟部工業局－參與智慧電子國際聯盟組織計畫對IC設計委員會消費性電子記憶體介面標準工作小組平台長期支持，藉由平台交流支持國內廠商參與JEDEC固態技術協會相關活動。「2019 JEDEC專題研討會」詳細內容可查詢JEDEC官網(https://www.jedec.org/)，或洽台灣半導體協會TSIA，聯絡人陳昱錡  Doris Chen (886-3-5917124)。