▲全球各地區年度半導體出貨統計數據。（圖／SEMI提供）


【亞太新聞網／新聞中心／竹科報導】

SEMI（國際半導體產業協會）今日公布「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元，相較2018年創下的645億美元歷史新高減少了 7%。

台灣穩坐去年半導體新設備的最大市場，銷售額增加68%，來到171.2億美元，讓韓國交出市場第一的寶座。中國保持第二大設備市場的地位，銷售額為134.5億美元，韓國則是下跌44%，以99.7億美元排行第三。相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢，北美設備銷售額2019年躍升了40%，達到81.5億美元，為該區連續第三年增長。

2019年全球晶圓處理設備銷售額下降6%，其他前段設備銷售額則出現9%的增長。組裝、封裝以及測試設備的銷售表現也不如預期，分別下降了27%和11%。此外，所有銷往中國的主要設備部門，除了組裝和封裝之外均有所成長。

綜合SEMI和SEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料，全球半導體設備市場報告總結了全球半導體設備每月出貨數據。類別涵蓋晶圓加工、組裝和封裝、測試以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設施等。