▲英特爾今日推出代號「Lakefield」的Intel® Core™處理器，並搭載Intel® Hybrid Technology，該新款處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術及混合型CPU架構。（圖／英特爾提供）


【亞太新聞網／新聞中心／竹科報導】

英特爾今日推出代號「Lakefield」的Intel® Core™處理器，並搭載Intel® Hybrid Technology，這款「Lakefield」新處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術及混合型CPU架構，實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創作上，為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡，尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計。

英特爾公司副總裁暨筆電用戶平台總經理Chris Walker表示：「搭載英特爾Hybrid Technology的Intel Core處理器是英特爾實現願景的試金石，旨在透過以經驗為基礎的方法來設計具有獨特架構和IP組合的晶片，進一步推動PC產業的發展。結合英特爾與合作夥伴深厚的關係，這些處理器將釋放創新的類別裝置未來潛力。」

在縮小幅度多達56％的封裝面積下，搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core處理器提供了完整的Window 10應用程式相容性，使主機板尺寸縮小多達47％，並延長電池壽命，為OEM在跨單螢幕、雙螢幕和可折疊螢幕裝置的外形設計上提供更大的彈性，同時提供人們所期望的PC體驗。

英特爾表示，該新版處理器不僅是第一顆附帶層疊封裝(PoP)記憶體的Intel® Core™ 處理器，進一步縮小主機板尺寸，也是第一顆可提供低至2.5mW待機系統單晶片（SoC）功耗的Intel Core處理器（與Y系列處理器相比，最多可降低91％），從而在兩次充電之間提供更長的使用時間，更是首顆內建雙顯示迴路的Intel處理器，因此非常適合可折疊與雙螢幕PC。

英特爾目前已公開過二款與合作夥伴共同設計的產品，皆搭載該款處理器。其中包含於2020年CES中亮相的聯想ThinkPad X1 Fold，其為第一款具有可折疊OLED顯示螢幕的全功能PC，預計將在今年發布。以及搭載英特爾晶片的Samsung Galaxy Book S，將於6月開始在特定市場銷售。

搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core i5和i3處理器利用10奈米Sunny Cove核心來承擔更繁重的工作負載和前台應用程式，而四個節能高效的Tremont核心則平衡了後台任務的功耗和效能最佳化。這些處理器與32位元和64位元的Windows應用程式完全相容，有助於讓輕薄性設計更上一層樓。