▲矽晶圓出貨面積趨勢－半導體應用。（圖／SEMI提供）


【亞太新聞網／新聞中心／竹科報導】

SEMI（國際半導體產業協會）今(11/3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋（million square inch, MSI），雖較上一季萎縮0.5%，但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增長幅度達6.9%。

SEMI SMG主席暨信越矽利光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver分析：「2020年上半年強勁反彈之後，第三季全球矽晶圓出貨量幾乎與上一季持平。」