▲中科管理局為協助廠商布局未來，放眼國際拓展全球市場，特別攜手4家中科園區廠商共同參加「SEMICON Taiwan 2021」年度半導體展會，一同攜手啟航下世代關鍵技術。中科管理局蘇郁惠簡任秘書與中科館參展廠商一起加油。（圖由／中科管理局提供）


記者羅蔚舟／中科報導

國內最具影響力的「SEMICON Taiwan 2021」年度半導體展會，自今(12/28日)日至12/30日在南港展覽館1館壓軸展出，中科管理局表示，2020年半導體產值占中科園區營業額80%，中科管理局為協助廠商布局未來，放眼國際拓展全球市場，特別攜手4家中科園區廠商共同參與此次半導體產業的年度盛會，一同攜手啟航下世代關鍵技術。


▲中科管理局為協助廠商布局未來，放眼國際拓展全球市場，特別攜手4家中科園區廠商共同參加「SEMICON Taiwan 2021」年度半導體展會，一同攜手啟航下世代關鍵技術。中科管理局蘇郁惠簡任秘書與中科館參展廠商一起加油。（圖由／中科管理局提供）

台灣半導體產業聚落牽動全球科技業的發展，2020年席捲全球的新冠疫情及美中貿易戰，造成產業供應鏈重整使得國內半導體上游相關的化學材料、矽晶圓、晶圓代工、封測及IC設計產能滿載，預估將持續暢旺到2023年。中科管理局表示，SEMICON Taiwan是全球半導體業者掌握最新技術發展、拓展商機的重要交流平台，中科管理局帶領園區廠商於2021國際半導體展首次共同展出，期能藉由本次活動展現園區半導體產業蓬勃發展的強大動能，及持續帶領廠商共享半導體產業發展榮景。

中科管理局表示，今年中科展區計有4家廠商參加聯展，呈現科學園區在半導體領域最先端的研發成果。其中，封裝測試大廠矽品精密以「活力矽品、陽光企業」為目標，該公司「倒裝芯片BGA封裝」可應用於需要更高水平電氣性能的各種現代應用；合盈光電的「TDM晶圓檢測設備」可對物件進行高速且高精度奈米尺度的三維檢測，特別適用於Probe pad、Probe tip 三維尺度檢測；優肯科技的「比容量測儀」為提升IC封裝良率的絕佳選擇，並榮獲台灣、美國發明專利；明坤科技展示「聚醘亞胺薄膜膠帶」應用於高温製程，具備高耐熱性與尺寸穩定性，其「研磨膠帶」應用研磨晶圓背面，可保護電路表面的膠帶，「切割膠帶」應用於切割製程，可固定晶粒以防止飛晶發生。