▲中央大學二十四日與景碩科技簽署合作意向書,雙方並將共同推動相關研發技術。(照片中央大學提供)


記者丘曉地/中壢報導

為推動智慧製造、節能及低碳技術等製程改善技術,中央大學二十四日與景碩科技簽署合作意向書,雙方並將共同推動相關研發技術,中大周景揚校長表示,中大在永續材料、去碳科技、與綠色能源管理等領域深耕多年,具有多項關鍵技術,希望能提供業界培育跨域多元人才和企業淨零排碳提供解決技術。

中大多年在永續材料等技術有多年研究經驗與人材並具有多項關鍵技術,是亞洲唯一擁有社會價值認證執業師的大學,二十四日與在半導體載板研發很有成就的景碩科技簽訂合作意向書,希望共同推動相關研發技術。

據中大指出,景碩科技是家專注與製造商,提供世界級IC設計公司之載板生產製造公司,目前載板應用市場趨勢主要以智慧型手機為最大的應用市場,電動車更是公司未來潛力。

景碩科技執行長陳河旭也指出,未來將整合產官學研的力量,建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台,打造高階載板自主的生態系,為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力,並將推動包括鍵結國際先進技術、設備自主材料在地化、成立低碳聯盟及培育高階人才等四大策略。

簽署儀式書後,舉辦首次交流會議,與會人員包括中央大學綦振瀛副校長及景碩科技人資長李秉澤、中央大學工學院院長蕭述三、管理學院院長許秉瑜和各系所主任等人,希望望對接產業需求,強化學術與產業交流,共享資源及相關行政支援,促成技術創新與人才培育,創造人才、學校、企業三赢的合作關係。

關鍵字:中大 景碩 合作意向 

分享: 分享至 LINE 分享至 Facebook 分享至 Twitter 分享至 Google+