▲明新科大新成立半導體學院，新竹縣長楊文科、聯電榮譽副董事長宣明智等產官學界貴賓出席揭牌儀式。(圖/記者蔣彤雲攝)


記者蔣彤雲/新竹報導

為迎接5G時代，明新科技大學加入半導體產業國家隊，整合工學院之下與半導體相關系所，成立「半導體學院」，並設立全國首座「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場，今(23)日上午舉行揭牌典禮，新竹縣長楊文科、明新校務顧問聯電榮譽副董事長宣明智、陽明交大國際半導體產業學院院長張翼、國家實驗研究院台灣半導體研究中心主任葉文冠、力成科技副總經理巫勤達，矽格、日月光、艾克爾、矽品、廣化等半導體大廠均出席盛會。


▲明新科大劉國偉校長參觀「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場，試場內設置包含打線機、黏晶機、切割機等與業界同等級的封裝檢定術科考照機台。(圖/記者蔣彤雲攝) 

聯電榮譽副董事長宣明智致詞時表示，台灣半導體是國家戰略性產業，明新科大成立半導體學院，同時推動封測工程師能力的鑑定考試，將現有人才做最大的發揮，就是解決業界缺人問題，也讓學生可以透過學校選擇適合的產業來就業。

新竹縣長楊文科則讚許明新科大成立半導體學院的目標明確，直接與封裝測試廠商合作培訓產業中階人才，他所推動的「國際AI智慧園區」產業政策，涵蓋5G、AI、IoT、等智慧應用服務、資通訊等產業，也都與半導體相關。縣府做好各項扎根打底的建設，再與明新科大、業界產官學合作，創造良好的經營環境、也讓年輕人有就業機會。

明新科大校長劉國偉則表示，半導體產業是台灣經濟的命脈，其中專業晶圓代工和封裝測試產值都是全球第一
，為了滿足業界的人力殷切需求，技職院校應該積極培訓產業所需的實務人才，明新科大配合政府產業政策，108學年度在校內建置半導體封裝測試類產線示範工廠，讓學生在校就能熟悉產業的作業環境和機具設備，今年進一步將原本工學院裡半導體相關系所，包含電機工程系、電子工程系、化學工程與材料科技系、光電工程系，加以整合後成立新的半導體學院，未來更將申設半導體科技博士班，為產業培育高階的科技人才。

明新科大除成立半導體學院，也與經濟部工業局智慧電子學院合作，建置首座的半導體封裝測試工程師能力鑑定試場，做為人才能力檢定的場地，試場已獲得包含日月光、艾克爾、矽品、力成、矽格、廣化等國際封測大廠支持，力成科技捐贈封裝檢定術科考照使用的機台，包含打線機、黏晶機、切割機等與業界同等級的機台，試場未來將辦理封裝工程師的能力鑑定考試，由台灣區電機電子同業公會認證，發給合格者具實務與公信力的專業人才證照。